导读 晶合集成：公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机等 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：CIS已成...
晶合集成：公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机等 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，请问公司针对CIS布局如何？晶合集成（688249.SH）9月3日在投资者互动平台表示，在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进，标志着公司CIS自主研发能力再攀新高；产能方面，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。下半年公司因客户需求将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
文章转载自：互联网，非本站原创
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！